盘天下资源网 | 免费网盘资源分享

内容简介

《集成电路芯片封装 技术 （第2版）》是一本通用的集成电路芯片封装技术 教材 。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接 材料 、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性 工程 、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。《集成电路芯片封装技术（第2版）》在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过 阅读 《集成电路芯片封装技术（第2版）》，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。

《集成电路芯片封装技术（第2版）》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装 企业 职工的 培训 教材，也可供工程技术人员参考。

下载 地址

• 诚通网盘 提取码：8866
• 迅雷网盘 提取码：jsww

夸克资源精选合集