《微系统封装基础》是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装 技术 ；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性 设计 ；同时介绍了微系统的主要应用领域。
《微系统封装基础》内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师 阅读 ，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。
1. 本站所有资源来源于网络，如有侵权请邮件联系站长！hygd0813@qq.com 2. 分享目的仅供大家学习和交流，您必须在下载后24小时内删除！ 3. 不得使用于非法商业用途，不得违反国家法律。否则后果自负！ 4. 本站提供的资源，都不包含版权，请大家谅解！ 5. 如有链接无法下载、失效或广告，请联系管理员处理！ 6. 转载请注明出处，本文链接：https://www.pantx.cn/33740.html
上一篇趣味符号学
下一篇重启人：终结篇
发表评论
回复评论: 取消回复
![【小说】《冷幻觉》作者：藤花琅【完结】[txt + epub格式][933KB]](/upload/rand_pic/2-3.jpg)
评论列表
发表评论