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内容简介

《微系统封装基础》是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装 技术 ；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性 设计 ；同时介绍了微系统的主要应用领域。

《微系统封装基础》内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师 阅读 ，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

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